公司位于中國(guó)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇桐路88號(hào)，由通富微電子股份有限公司（通富微電）作為控股股東與美國(guó)超威半導(dǎo)體（AMD）, 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共同合資成立。公司主要從事高端處理器芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，滿足從處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝的五大CPU后期制造流程，同時(shí)具備對(duì)中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進(jìn)行封裝和測(cè)試能力，擁有目前國(guó)內(nèi)前三的封測(cè)實(shí)力。